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環境試験・受託試験

分析装置と故障解析/分析・調査の実績一覧

主な分析設備名 実績例
マイクロフォーカスX線CTシステム CSPはんだバンプのボイド率計算
サブストレート観察・調査
はんだクラック観察・調査
積層セラミックコンデンサのクラック観察・調査
ボンディングワイヤのネック切れ観察・調査
樹脂クラック観察・調査
コネクタ勘合状態観察・調査
かしめ部勘合状態観察・調査
ワイヤ-の断線部観察・調査
混入異物観察・調査
スイッチ接触状態観察・調査
焼損物非破壊観察・調査
カラーX線透視装置 樹脂クラック観察・調査
ヒューズ切れ挙動観察・調査
バイメタル挙動観察・調査
焼損物非破壊観察・調査
広帯域走査電子顕微鏡(FE-SEM)
エネルギー分散型X線分析装置(EDX)
クラック観察・調査
破断面観察・調査
金属組織観察・調査
金属間化合物観察・調査
エレクトロケミカルマイグレーション(イオンマイグレーション)
ウィスカ観察・調査、判定
変色/腐食/付着物観察・調査
その他表面形態観察・調査
集束イオンビーム加工観察装置(FIB) 微少欠陥領域の断面加工観察・調査
TEM用薄膜試料作製(100nm)
ESD/EOS/EMの断面観察・調査
SIM像によるチャネルコントラスト観察・調査
実体顕微鏡
金属顕微鏡
イオンミリング装置 断面研磨の鏡面仕上げ
レリーフ作成
ハレーションマイクロスコープ
3Dマイクロスコープ
超音波探傷映像装置(SAT) ICの樹脂とチップ界面、チップとダイパッド界面の剥離観察・調査
アンダーフィルボイド観察・調査
貼り合せ材料の密着性観察・調査
積層セラミックコンデンサのデラミネーション観察・調査
半導体パッケージ開封装置 プラスティックモールド開封
クロスセクションポリッシャ(CP) 高温はんだの断面作製
はんだボールの金属間化合物断面作製/観察・調査
チップヒューズの断面作製
EBSP資料作製
メッキ断面作製、膜厚測定
高温観察装置 はんだ濡れ性試験
高温挙動確認
断面試料作成用 脱泡装置 断面研磨前処理など
断面試料作成用 切断機 断面研磨前処理など
断面試料作成用 研磨機 積層セラミックコンデンサのクラック
はんだクラック
めっき厚
金属間化合物
ワイヤボンディング接合部断面
主な測定器類
オシロスコープ
LCRメーター
ミリオームメーター
マルチメーター
DC電子負荷
DC電源
AC/DC耐電圧絶縁抵抗計
デジタルマルチメーター
故障解析の実績例
コンデンサ
(単板セラミックコンデンサ、積層セラミックコンデンサ、アルミ電解コンデンサ、フィルムコンデンサ、マイカコンデンサ)
  • 各種故障モードの原因究明・調査
製品・実装基板
  • 焼損、発煙発火の原因究明・調査
  • 発火源であるか否かの判定・調査
  • 各種故障モードの原因究明・調査
実装基板はんだ接合部の断面解析(BGA等)
  • 接合状態観察・調査
  • クラック発生原因究明
IC故障解析
  • 金-アルミの金属間化合物(パープルプレーグ)等の観察
  • パッケージの剥離/クラック観察・調査
  • ESD/EOSの表面/断面観察・調査
その他電子デバイス
(ヒューズ、抵抗、ダイオード、バリスタ、スイッチ、コネクタ、各種コンデンサなど)
  • オープン/接触不良/ショート/絶縁劣化モードの解析・調査
不具合・故障現象の再現・模擬実験(発煙発火を含む)
エレクトロケミカルマイグレーション(イオンマイグレーション)に関する解析・調査
エレクトマイグレーション(EM)に関する解析・調査
ウィスカの観察・同定
樹脂表面変質状態の解析(くもりetc)・調査
銅管腐食の解析(孔食)・調査
異物・付着物の観察および元素分析
金属/樹脂の破断面解析(フラクトグラフィ)・調査